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  • AC-7000在线清洗机
  • 发布时间:2025-01-24 浏览次数:14次 作者:夏风科技

    该设备适用于高产能的半导体BGA、flip-chip、Sip系统级封装、FCCSP倒装封装、IGBT、Lead Frame 、PLP、 IC、PCBA、载板等产品的助焊剂残留清洗,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本的要求。

    设备外部原拉丝板全覆盖设计。前门为助力式弹开,方便开启,省力简便。内腔全透明钢化玻璃视窗,可直接观察内部清洗状态,设备顶部冷凝回收装置,大大减少液体消耗

    设备是触摸屏一体机+PLC控制全中/英文操作界面。设备控制系统有节能模式,在入口配有光幕感应器,在超时无入板情况下,发热管恒温,其他水泵、风机、网带等主要功能设备会停止运转,达到省水、省电的设计。自动添加配比系统,拥有独立电动隔膜泵和浓缩液箱。

    设备尺寸7060mm(长)×1853mm(宽)×1720mm(高)不含排气口高度
    网带配置材质:SUS304/不锈钢平面网带 W=600mm
    操作面高度900(+50/-20)mm(网带离地面高度)
    通道高度喷嘴距网带面高度:100MM  
    输送速度10cm/min-150cm/min
    UPH标准计算方法:链速*60min /(板子长度+放板间距) *并排放板数量
    电源供应AC380V 50HZ 三相五线(3P+N+E)
    传送方式链条+链轮+不锈钢网带+马达
    噪音<80db
    总功率约197kw  AC380V 50Hz 352A
    DI水流量要求:>10L/Min ,压力:(0.3~0.5)Mpa,
    压缩空气流量要求:10-90L/min,压力:0.45-0.7Mpa  配置φ12快插气管
    排气口数量:4个,接口管径:∮250mm/总流量:约50m³/min(以实际测算为准) 客户提供
    净重:约4500KG
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