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材料类联系人:代先生
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地址:重庆市九龙坡区杨家坪中迪广场2栋16楼17-18号
该设备适用于高产能的半导体BGA、flip-chip、Sip系统级封装、FCCSP倒装封装、IGBT、Lead Frame 、PLP、 IC、PCBA、载板等产品的助焊剂残留清洗,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本的要求。
设备外部原拉丝板全覆盖设计。前门为助力式弹开,方便开启,省力简便。内腔全透明钢化玻璃视窗,可直接观察内部清洗状态,设备顶部冷凝回收装置,大大减少液体消耗
设备是触摸屏一体机+PLC控制全中/英文操作界面。设备控制系统有节能模式,在入口配有光幕感应器,在超时无入板情况下,发热管恒温,其他水泵、风机、网带等主要功能设备会停止运转,达到省水、省电的设计。自动添加配比系统,拥有独立电动隔膜泵和浓缩液箱。
设备尺寸 | 7060mm(长)×1853mm(宽)×1720mm(高)不含排气口高度 |
网带配置 | 材质:SUS304/不锈钢平面网带 W=600mm |
操作面高度 | 900(+50/-20)mm(网带离地面高度) |
通道高度 | 喷嘴距网带面高度:100MM |
输送速度 | 10cm/min-150cm/min |
UPH | 标准计算方法:链速*60min /(板子长度+放板间距) *并排放板数量 |
电源供应 | AC380V 50HZ 三相五线(3P+N+E) |
传送方式 | 链条+链轮+不锈钢网带+马达 |
噪音 | <80db |
总功率 | 约197kw AC380V 50Hz 352A |
DI水 | 流量要求:>10L/Min ,压力:(0.3~0.5)Mpa, |
压缩空气 | 流量要求:10-90L/min,压力:0.45-0.7Mpa 配置φ12快插气管 |
排气口 | 数量:4个,接口管径:∮250mm/总流量:约50m³/min(以实际测算为准) 客户提供 |
净重: | 约4500KG |
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