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  • ST-1000在线清洗机
  • 发布时间:2025-01-24 浏览次数:19次 作者:夏风科技

    适用于高产能的半导体 BGA、flip-chip、Sip 系统级封装、FCCSP 倒装封装、IGBT、Lead Frame 、PLP、 IC、PCBA、载板等产品的助焊剂残留清洗,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本的要求。

    设备采用三相 380V,50HZ电源,设备电控柜总电源开关采用漏电保护开关,设备控制系统有节能模式,在入口配有光幕感应器,在超时无入板情况下,发热管恒温,其他水泵、风机、网带等主要功能设备会停止运转,达到省水、省电的设计。

    设备顶部配置冷凝回收系统,可大大减少药水消耗,自动添加配比系统,拥有独立电动隔膜泵和浓缩液箱,漂洗阶段配置多级循环过滤装置,内含多种过滤材质。

    设备尺寸10000mm(长)×2000mm(宽)×1720mm(高)不含排气口高度
    网带配置不锈钢带凸点网带四通道 W=102
    操作面高度900(+50/-20)mm(滚轮面离地面高度)
    通道高度喷嘴距网带面高度:100MM(标配)   (50mm为可选项)
    输送速度10cm/min-150cm/min
    UPH标准计算方法:链速*60min /(板子长度+放板间距) *并排放板数量
    传送方式链条+链轮+磁力轮+马达+PP包胶滚轮片
    电源供应AC380V 50HZ 三相五线(3P+N+E)
    噪音<81db
    总功率约198kw  AC380V 50Hz 400A  稳定运行后功率约为:100KW
    DI水流量要求:>1.5L/Min ,压力:(0.3~0.5)Mpa,
    压缩空气流量要求:>100L/min,压力:0.45-0.7Mpa  配置φ12快插气管
    排气口数量:6个,接口管径:∮250mm/总流量:约60m³/min(以实际测算为准)
    净重:约6500KG
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