电话:86-23-6865 9935
材料类联系人:代先生
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设备类联系人:李先生
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地址:重庆市九龙坡区杨家坪中迪广场2栋16楼17-18号
适用于高产能的半导体 BGA、flip-chip、Sip 系统级封装、FCCSP 倒装封装、IGBT、Lead Frame 、PLP、 IC、PCBA、载板等产品的助焊剂残留清洗,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本的要求。
设备采用三相 380V,50HZ电源,设备电控柜总电源开关采用漏电保护开关,设备控制系统有节能模式,在入口配有光幕感应器,在超时无入板情况下,发热管恒温,其他水泵、风机、网带等主要功能设备会停止运转,达到省水、省电的设计。
设备顶部配置冷凝回收系统,可大大减少药水消耗,自动添加配比系统,拥有独立电动隔膜泵和浓缩液箱,漂洗阶段配置多级循环过滤装置,内含多种过滤材质。
设备尺寸 | 10000mm(长)×2000mm(宽)×1720mm(高)不含排气口高度 |
网带配置 | 不锈钢带凸点网带四通道 W=102 |
操作面高度 | 900(+50/-20)mm(滚轮面离地面高度) |
通道高度 | 喷嘴距网带面高度:100MM(标配) (50mm为可选项) |
输送速度 | 10cm/min-150cm/min |
UPH | 标准计算方法:链速*60min /(板子长度+放板间距) *并排放板数量 |
传送方式 | 链条+链轮+磁力轮+马达+PP包胶滚轮片 |
电源供应 | AC380V 50HZ 三相五线(3P+N+E) |
噪音 | <81db |
总功率 | 约198kw AC380V 50Hz 400A 稳定运行后功率约为:100KW |
DI水 | 流量要求:>1.5L/Min ,压力:(0.3~0.5)Mpa, |
压缩空气 | 流量要求:>100L/min,压力:0.45-0.7Mpa 配置φ12快插气管 |
排气口 | 数量:6个,接口管径:∮250mm/总流量:约60m³/min(以实际测算为准) |
净重: | 约6500KG |
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