创造价值 共享进步

提供全套清洗工艺技术方案

关注我们

电话：86-23-6865 9935

材料类联系人：代先生

手机：133 6821 4208

邮箱：xiafeng0706@163.com

设备类联系人：李先生

手机：18580540375

邮箱：xiaoyukeji0326@163.com

地址：重庆市九龙坡区杨家坪中迪广场2栋16楼17-18号

发布时间：2025-01-23 浏览次数：5次 作者：夏风科技

应用领域：

适用于半导体、光电元件等做无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理，所有的 Lead PKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥等。 

设备参数：

设备尺寸：1500mm*1100mm*1850mm(W*D*H)

内腔尺寸：700mm*640mm*560mm(W*D*H)

温度范围：R.T+25℃~250℃

温度波动范围：（0-100℃）＜±1℃（100-200℃）＜±2℃

温度均匀性：（0-100℃）＜1℃（100-200℃）＜2℃

升温时间：＜ 30Min（175℃） ＜40Min（200℃）

技术特点：

采用水平送风系统的高性能腔体，采用加热循环方式，进行精确的温度控制；

烘箱采用双体式腔设计，内腔采用全不锈钢镜面，并且为整体式焊接工艺，保证了设备在运行时的腔体内清洁和预防了产品表面的沾污；

每个腔体配 6 点温度监控，配备温度监控及联网所需数据转换模块，用于温度采集及数据记录；

配置 SMC 数字氮气流量计与浮子式氮气流量计（流量 10-100L/MIN)配合使用，可实现氮气流量监控报警功能，可实现更加精确的工艺管控要求。

上一篇 PSA变压吸附制氮机

下一篇 没有了！

电话：86-23-6865 9935

材料类联系人：代先生

手机：133 6821 4208

邮箱：xiafeng0706@163.com

设备类联系人：李先生

手机：18580540375

邮箱：xiaoyukeji0326@163.com

地址：重庆市九龙坡区杨家坪中迪广场2栋16楼17-18号