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地址：重庆市九龙坡区杨家坪中迪广场2栋16楼17-18号
应用领域：
SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。
半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。
半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。
设备参数：
| 型号 | 产气量（Nm³/h） | 氮气浓度(%） | 产品氮压力（MPa） | 产品氮露点（℃） |
| HN5005 | 5 | 98%-99.9995% | 比气源压力低0.2MPa(可调) | ≤-45℃ |
设备特点：
一次制取高纯氮，氮气纯度可在99.99%-99.999%之间自由调节
制氮效率高，压缩空气能耗少，节约能源，每立方米氮所耗电能量约为0.42度
款式标准，增容简单，若需增加氮气产量，只需将几台制氮机并联即可
露点低，产品气露点≤-45℃，确保焊接质量
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