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通过对工艺气体施加电场使电离化为等离子体。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、原子、自由活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子处理就是通过利用这些活性组分的性质进行氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理和化学反应改变样品表面性质,从而优化材料表面性能,实现清洁、改性、刻蚀等目的。
微波等离子清洗机是一种低压微波等离子清洗系统,应用于贴片、焊线、封装等工艺前的表面预处理。自由运动的电子产生Plasma进入腔体所在的料盒进行工艺清洗。通过对真空腔体壁上的窗口施加频率为2.45GHz的微波可以产生大量的持续Plasma。腔体适用于不同尺寸的料盒。
可以提供快速的无损伤的等离子清洗效果。系统的等离子清洗效果是由被激活的自由基穿过料盒来实现的。
产品优势
产品放置治具灵活多变,可适应不规则的产品。
无电极微波设计,可满足软性产品处理需求。
没有UV紫外线照射。
低温等离子体,避免对产品产生热损伤。
电中性等离子体,对产物无电破坏。
配置磁流体旋转架,增加Plasma处理均匀度。
高效、均匀的微波等离子输出,保障蚀刻效率。
真空等离子主机 | |||
设备尺寸 | 1230×1800×1100mm(宽×高×深) | ||
重量 | 450Kg | ||
需求电源 | AC380V,50/60Hz,5线,30A | ||
等离子发生器规格 | |||
微波电源 | 功率 | 0~1250W | |
频率 | 2.45GHz | ||
真空系统 | |||
机械泵 | 汉 钟PS80 | ||
真空管路 | 全不锈钢管路,以及高强度真空波纹管 | ||
材质 | 铝合金(可定制不锈钢腔体) | ||
厚度 | 25mm | ||
密封性 | 军工级,焊接密封 | ||
腔体内部尺寸 | 450mm×450mm×450mm(宽×高×深) | ||
工作空间 | 2层工作区间 | ||
样品尺寸范围 | 4-12英寸晶圆 | ||
工艺气体 | |||
流量范围 | 0~300SCCM | ||
工艺气体气路 | 标配两路,可定制 | ||
控制系统 | |||
系统控制 | PLC | ||
交付方式 | 10寸触控屏幕 | ||
Plasma能力 | |||
水滴角效果 | ≤30° |
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