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  • 适合功率电子应用的mAgic和magiCu有压烧结材料
  • 发布时间:2025-01-23 浏览次数:21次 作者:夏风科技

    √与焊料相比,有压烧结可将器件可靠性提升9倍

    √高导热性(>200W/mK),延长器件使用寿命

    √可承受较高的工作温度(>175°C)

    √无铅、零卤素配方,符合环保要求

    √无助焊剂残留,无需清洗

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