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材料类联系人：代先生
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地址：重庆市九龙坡区杨家坪中迪广场2栋16楼17-18号
此款设备主要针对于电子行业 SMT产品使用水基清洗液体进行的清洗。使用业界先进的清洗工艺，达到客户满意的清洁度
机器由清洗系统、漂洗系统、干燥系统、过滤系统组成。设备以电力、压缩空气为动力能源,人工方式将待清洗产口装上夹具后放入清洗室内,设定清洗参数后启动设备，设备会自动完成清洗工作。本设备方便作业人员操作,大幅提高生产效率和品质.属于新型、高性能全自动清洗设备。设备使用水基型溶剂或DI 水作清洗液，无安全隐患，并且对人体无伤害。
机器结构特点:机器正面门均透明化，方便工作人员观察机内喷淋过程，配合密封设计，密封性能良好。便于清洁液箱内沉积物，而且可以有效减少气体和液体外溢对环境的污染。
| 设备尺寸 | 1458（L）*1500(W)*1850(H)（高度脚杯可调节） |
| 支持产品尺寸 | Max: L（1000）mm * W（800) mm *厚度（60）mm |
| 清洗方式 | 上下移动式高压液体喷射（上下行程880mm ） |
| 干燥方式 | 上下移动式高压热风切水（上下行程880mm ） |
| UPH | 标准计算方法：放板数量*60min/(清洗时长+辅助时长) |
| 电源供应 | AC380V 50HZ 三相五线（3P+N+E） |
| 噪音 | ＜80db |
| 总功率 | 约50KW AC380V 50HZ |
| 运行功率 | 15KW~50KW |
| 设备净重 | 约930Kg |
| 材质 | 机身&管路 SUS304 |
| DIW | DIW：流量：15-60 L/MIN ，压力：0.2-0.3Mpa， |
| DI 水用量 | 25-28L/批次 |
| 清洗液用量(稀释液) | 100ml-300ml/批次（清洗对象、清洗参数等不同，消耗量存在差异） |
| CDA | 流量：＞100L/min，压力：0.45-0.7Mpa |
| 排气口 | 数量：1个，接口管径：∮141mm/总流量：约10m³/min 客户提供 |
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