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发布时间：2025-01-22 浏览次数：18次 作者：夏风科技

DCBs包括一个陶瓷基，如AI2O3(和其他陶瓷材料，例如ZTA、AIN等)作为绝缘层，以及铜连接，以确保导电性。

DCB基板构成电力电子模块的支柱，较印刷电路板(PCB)能够明显承载更高功率。一方面，它承载着半导体芯片，并消散其热量;另一方面，它保证电绝缘直至散热器和逆变器外壳。如果系统电压高于60V，在出现故障的情况下基板将接管某些安全功能。此外，它可以如同印刷电路板一般绘制电路布局。

为了最佳的可靠性和性能，模块必须在热循环和功率循环方面展现出良好的热分柔和热耐受能力。我们确保基材、其功能表面、芯片附着和在组装和封装技术所用材料之间的完美匹配。专家们为您在开发阶段助力长久支持，帮助节约时间和成本。

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