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发布时间：2025-01-23 浏览次数：30次 作者：夏风科技

√优异的导电性和导热性

√相对较高的熔断电流，专为板上芯片（COB）应用而开发

√均匀的化学成分、稳定的机械性能和光滑洁净的键合线表面，确保出色的键合性能

√细间距应用中实现高可靠性键合，与铝金属化封装兼容

√在室温、低能量条件下键合，防止敏感器件损坏，同时确保高键合完整性

√三种硬度等级可供选择

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