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发布时间：2025-01-23 浏览次数：13次 作者：夏风科技

多种焊锡膏满足您的应用需求

贺利氏电子提供多种焊锡膏，从3号到8号以上锡粉，从免清洗型到水溶性焊锡膏，应有尽有；合金类型包括但不限于SAC305、ULA SAC305、高可靠性合金和低温合金。合金选项包含100%再生锡，可显著减少碳排放。

SMT焊锡膏

多种免清洗型零卤素产品

Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件

3号、4号和5号锡粉

功率电子模块芯片粘接焊锡膏

超低空洞率

超低飞溅

减少芯片倾斜和旋转

功率分立器件芯片粘接焊锡膏  

DA5118 D

DA5118 P

先进封装

Welco细间距印刷锡膏（T5、T6、T7及以上）

用于倒装芯片焊接和BGA封装的助焊剂

micro-LED

Welco细间距印刷锡膏（T5、T6、T7及以上）

用于mini-LED焊接的高粘性助焊剂

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