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多种焊锡膏满足您的应用需求
贺利氏电子提供多种焊锡膏,从3号到8号以上锡粉,从免清洗型到水溶性焊锡膏,应有尽有;合金类型包括但不限于SAC305、ULA SAC305、高可靠性合金和低温合金。合金选项包含100%再生锡,可显著减少碳排放。
SMT焊锡膏
多种免清洗型零卤素产品
Innolot和HT1系列,适用于可靠性要求更高的组件
3号、4号和5号锡粉
功率电子模块芯片粘接焊锡膏
超低空洞率
超低飞溅
减少芯片倾斜和旋转
功率分立器件芯片粘接焊锡膏
DA5118 D
DA5118 P
先进封装
Welco细间距印刷锡膏(T5、T6、T7及以上)
用于倒装芯片焊接和BGA封装的助焊剂
micro-LED
Welco细间距印刷锡膏(T5、T6、T7及以上)
用于mini-LED焊接的高粘性助焊剂
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