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  • 焊锡膏
  • 发布时间:2025-01-23 浏览次数:12次 作者:夏风科技

    多种焊锡膏满足您的应用需求

    贺利氏电子提供多种焊锡膏,从3号到8号以上锡粉,从免清洗型到水溶性焊锡膏,应有尽有;合金类型包括但不限于SAC305、ULA SAC305、高可靠性合金和低温合金。合金选项包含100%再生锡,可显著减少碳排放。

    SMT焊锡膏

    多种免清洗型零卤素产品

    Innolot和HT1系列,适用于可靠性要求更高的组件

    3号、4号和5号锡粉

    功率电子模块芯片粘接焊锡膏

    超低空洞率

    超低飞溅

    减少芯片倾斜和旋转

    功率分立器件芯片粘接焊锡膏  

    DA5118 D

    DA5118 P

    先进封装

    Welco细间距印刷锡膏(T5、T6、T7及以上)

    用于倒装芯片焊接和BGA封装的助焊剂

    micro-LED

    Welco细间距印刷锡膏(T5、T6、T7及以上)

    用于mini-LED焊接的高粘性助焊剂

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